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  行业资讯
智能配电器采用智能控制芯片技术实现数字式测量变送
2012-3-21 9:57:41

通用型智能配电器技术特点:
  本产品采用了先进的数字化技术,具备了传统模拟配电器所不具备的多项先进性能,对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现,即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用,内部采用数字化调校、无零点及满度电位器、自动动态校准零点、温度漂移自动补偿、配电电源短路及输入反接保护功能等诸多先进技术,并符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及可靠性得到科学的保证。产品特点: HDPD型智能配电器采用智能控制芯片技术,完全实现数字式测量及变送。使产品精度高、线性化好、长期稳定性强。
 
  HDPD系列智能配电器的详细资料:

HDPD型智能配电器采用智能控制芯片技术,完全实现数字式测量及变送。使产品精度高、线性化好、长期稳定性强。该智能配电器可为传感器等需要供电的一次仪表提供DC24V电源,并可接收一路或二路一次仪表输出的各种线性信号,在经过仪表处理后,变送输出相互隔离的单路、双路最高三路的电压或电流信号。输入、输出、电源之间提供电气隔离。智能配电器适用于各种工业场合的DCS、PLC控制系统等需要。
技术指标
1、精    度:±0.2%×FS
2、温度漂移:≤0.0015% FS/℃
3、工作温度:工业级标准 –10~+60℃
4、输入阻抗:电流时:≤250Ω;电压时:500KΩ
5、电流输出:可以带负载4~20mA输出时≤500Ω;
                   0~10mA输出时≤1KΩ。
6、电压输出:内部阻抗250Ω±5‰
7、输出保护:输出短路限制
8、绝缘强度:输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度:
                  1500V.AC/分钟
9、绝缘电阻:电源、输入、输出之间≥100MΩ(500VDC)
10、储运环境温度:-40~+80℃
11、相对湿度:≤85%(40℃时)
12、通讯接口: RS485
13、配电电压:DC24V
14、供电电源:交流: AC85V~260V
              直流: DC18V~36V(具有反接保护)
15、电源功率:0.7~1.2W
16、外形尺寸:宽×高×深:22.5×100×115mm
17、净    重:130g±10g
 
   智能配电器采用高度集成的单片机芯片,集成化程度高、精度高、线性度高、抗干扰能力强,调整及校验简单。具备了传统模拟配电器和许多数字配电器所不具备的多项先进性能。智能芯片对输入信号中的高、低频干扰信号提供了软件上的抑制和处理。即使在大功率变频控制系统中也能保持可靠的性能。仪表无需借助外部的零点和满度电位器即可对信号进行数字化自动/手动调校。同时可对输入信号进行自动补偿。

 智能配电器还可利用通讯和JCBC-1001操作器连接,在线观测输入、输出值。该智能配电器除通用的功能外,还可支持对信号进行逻辑处理,对输入的状态设置报警输出,使配电器的功能带来了革命性的进步,拓宽了配电器的使用范围。智能配电器强大的软件功能和配电器自身优异的硬件电气性能为产品的稳定性和可靠性提供了坚实的保证。并使该产品的整体性能领先国际先进水平。